Nordson Dage Bondtest
Lehim Topu Kesme (Ball Shear) ve Yonga Bağlantı Kuvveti (Wafer Bond) Mukavemet Test Cihazı
Bağlantı Kuvveti Hata Analizi ve Kalite Kontrolünü Güvence Altına Alın
Nordson bağlantı mukavemet test cihazları, elektronik üreticilerinin kalite kontrolünü geliştirmesine ve bağlantıların bütünlüğünü sağlamasına yardımcı olur.
Nordson bağlantı test cihazları, elektronik cihazlardaki ek parçaların mukavemetini, wafer, bağlantı teli çekme, lehim topu bağlantı kesme kuvveti, cımbız çekme ve diğer çeşitli testler aracılığıyla kontrol etmektedir.
Nordson bağlantı test cihazları, elektronik cihazlardaki ek parçaların mukavemetini, wafer, bağlantı teli çekme, lehim topu bağlantı kesme kuvveti, cımbız çekme ve diğer çeşitli testler aracılığıyla kontrol etmektedir.
Bağlantı Mukavemetini Önceden Kestirilin
Nihai ürünün güvenilirliğini arttırmak için mevcut ürünlerinizde hata analizi ve kalite kontrolü sayesinde iyileştirmeler yapabilirsiniz. Olası hataları çok önceden kestirebilir ve önlem alabilirsiniz. Nordson yapıştırma testleri, kalite kontrol sürecinize dahil edildiğinde, bitmiş ürününüzün performansında daha fazla güven kazanacaksınız.
Nordson bağlantı test cihazını mikro ve makro boyutlardaki devre elemanlarının bağlantı ve kesme kuvvetlerini ölçmede hata analizi (FA) amacıyla da kullanabilirsiniz.
Nordson bağlantı test cihazını mikro ve makro boyutlardaki devre elemanlarının bağlantı ve kesme kuvvetlerini ölçmede hata analizi (FA) amacıyla da kullanabilirsiniz.
Satış Yetkilisine Başvurun
Soru ve taleplerinizi satış yetkilimize iletin.
Fiyat teklifi talebiniz için formu doldurun ve gönderin.